A Siemens junto à sua parceira de negócios SmartPLM realizarão no próximo dia 26 de Julho um grande evento para o lançamento oficial do novo Solid Edge 2020, no Brasil. O Hotel Royal Palm em Campinas-SP, foi escolhido como palco para as apresentações das novas funcionalidades do software, ainda mais robusto, entregando ferramentas de última geração para desenvolvimento de produtos de ponta a ponta.
Para está ocasião está confirmada a presença de Dan Staples - Vice President Mainstream Engineering; e de Prashant Kulkarni - Americas Business Development and Global Industry Strategy Mainstream Engineering, ambos são os responsáveis globais pelo Solid Edge na Siemens.
Além das palestras internacionais, o evento terá sessões técnicas com especialistas demonstrando as melhorias do portfólio para o CAD 3D, projetos elétricos 2D e 3D, PCB, Wiring e Harness, Simulação Estrutural e de Fluídos, e também soluções para uma manufatura, com a plataforma completa do CAM Pro e módulos exclusivos para impressão 3D.
O evento é gratuito; tendo início às 8h30, e deve se encerrar às 12h30 com um coquetel no próprio hotel. Para participação é necessário fazer uma inscrição prévia pelo site: www.smartplm.com.br/solidedgeuniversity
**Texto publicado e retirado do Potal CIMM, disponível em:
